ZHEJIANG MADET/ZZB 0328 —2018 I 前 言 本标准按照 GB/T 1.1—2009 给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由浙江省浙江制造品牌建设促进会提出并归口。 本标准由浙江省标准化研究院牵头组织制订。 本标准主要起草单位：温州市康尔微晶器皿有限公司。 本标准参与起草单位：浙江省新材料产业协会、中国建材检验认证集团浙江有限公司、杭州市硅酸 盐协会（排名不分先后）。 本标准主要起草人：章锦明、樊先平、郭兴忠、申乾宏、池跃章、黄海晓、缪仁仁、张永桂 本标准由浙江省标准化研究院负责解释。 ZHEJIANG MADET/ZZB 0328 —2018 1 电磁灶用微晶面板 1 范围 本标准规定了电磁灶用微晶面板（以下简称微晶面板）的术语和定义、产品分类、基本要求、技术 要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存和质量承诺。 本标准适用于家用或类似用途电磁灶。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。 凡是注日期的引用文件， 仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 1019 家用和类似用途电器包装通则 GB/T 1410 固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法 GB/T 1549 —2008 纤维玻璃化学分析方法 GB/T 2680 —1994 建筑玻璃可见光透射比、太阳光直接透射比、太阳能总透射比、紫外线透射比 及有关窗玻璃参数的测定 GB/T 2828.1—2012 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限 (AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 10932 螺纹千分尺 GB/T 16920 玻璃 平均线热膨胀系数的测定 GB/T 21389 游标、带表和数显卡尺 GB 26453— 2011 平板玻璃工业大气污染物排放标准 YS/T 261— 2011 锂辉石精矿 JC/T 872— 2000 建筑装饰用微晶玻璃 QB/T 4831 —2015 电磁灶用微晶面板 3 术语和定义 QB/T 4831 —2015界定的以及下列术语和定义适用于本文件。为了便于使用，以下重复列出了QB/T 4831—2015中的某些术语和定义。 3.1 微晶玻璃 glass- ceramic 又称为玻璃陶瓷，是将特定组成的基础玻璃，在加热过程中通过控制晶化而制得的一类含有大量微 晶相及玻璃相的多晶固体材料。 [QB/T 4831 —2015，定义3.1] 3.2 低膨胀微晶玻璃 low expansion glass- ceramic ZHEJIANG MADET/ZZB 0328 —2018 2 在20℃～700 ℃内，材料热膨胀系数低于 12×10-7/K，温度应力造成的应变低的微晶玻璃。 [QB/T 4831 —2015，定义3.2] 3.3 环境友好型低膨胀微晶玻璃 e nvironment -friendly low expansion glass- ceramic 砷元素含量小于 500ppm、锑元素含量小于 500ppm的低膨胀微晶玻璃。 3.4 环境友好型电磁灶用微晶面板 environment -friendly glass- ceramic plate for induction cooker 由环境友好型低膨胀微晶玻璃制成的用于电磁灶的面板。 4 产品分类 4.1 按微晶面板形状分为：平面微晶面板和非平面微晶面板。 4.2 按微晶面板本体颜色分为：无色透明微晶面板和黑色透明微晶面板。 5 基本要求 5.1 设计 应对产品的安全性、环保性以及使用性能进行设计，对配方的合理性和可靠性进行验证。 5.2 原料 微晶面板生产用的主要原料锂辉石应符合YS/T 261 —2011要求，化学成分应符合表1 要求。不应使 用氧化砷或氧化锑作微晶面板生产的澄清剂。 表1 锂辉石化学成分 品级 Li2O/％ 杂质/％ 推荐性用途 Fe2O3 MnO2 Na2O+K2O P2O5 微晶级-1 ≥7.5 ≤0.15 ≤0.1 ≤1.0 ≤0.5 微晶玻璃生产 微晶级-2 ≥7.0 ≤0.3 ≤0.15 ≤1.5 ≤0.5 5.3 工艺 5.3.1 配料工艺应采用计算机控制的自动配料技术。 5.3.2 加料工艺应采用密封式加料技术。 5.3.3 熔制工艺应采用节能环保的全氧燃烧技术、鼓泡技术和电辅助加热技术。 5.3.4 核化及晶化工艺宜采用高精度温度及时间曲线控制技术。 5.3.5 磨边工艺宜采用数控自动磨边技术。 5.4 生产装备 5.4.1 应配备全氧燃烧自动控温窑炉和全自动温度控制晶化炉。 5.4.2 应配备电脑控制自动配料和加料生产线。 ZHEJIANG MADET/ZZB 0328 —2018 3 5.4.3 宜配备数控磨边机。 5.5 检测能力 5.5.1 出厂检验 应具备本标准中规定的出厂检验项目的检测能力。 5.5.2 型式检验 应具备本标准中规定的下列型式检验项目的检测能力： ——热膨胀系数； ——耐冷热冲击性； ——耐机械冲击性； ——耐磨性； ——附着力。 5.6 节能环保 应采用全氧燃烧技术及脱硫装置，废气排放达到 GB 26453 —2011的要求。 6 技术要求 6.1 尺寸和外观质量 应符合下列要求： a) 表面平滑，无明显凹痕和划痕，无明显色差和暗纹； b) 磨边良好，无棱角、蹦边、裂纹、碰损等现象； c) 丝印部分不允许存在漏印，错印，重印等现象； d) 图案断线，断线长≤ 0.5mm且一个图案只允许有两处断线； e) 尺寸公差要求见表 2。 表2 尺寸公差要求 项目 公差要求/mm 长、宽 ±0.5 R角 ±1 厚度 ±0.3 6.2 微晶面板表面硬度 微晶面板表面的莫氏硬度应不低于 5级。 6.3 微晶面板丝印图案硬度 微晶面板丝印图案硬度应不低 于1.0。 6.4 耐冷热冲击性 经800℃三次冷热冲击循环，微晶面板应无破损或爆裂。 ZHEJIANG MADET/ZZB 0328 —2018 4 6.5 耐机械冲击性 6.5.1 平面微晶面板，经 1.80kg±0.01kg 落锅试验和 0.7J±0.05J 弹簧锤试验，面板应无破裂. 6.5.2 非平面微晶面板，经 1.80kg±0.01kg 落锅试验，面板应无破裂。 6.6 耐磨性 微晶面板表面印刷图案应无脱落现象。 6.7 附着力 微晶面板表面印刷图案应无脱落现象。 6.8 光谱透射比 4mm厚微晶面板，波长 460nm的光谱透射比应不低于0.15% 。 6.9 体积电阻率 微晶面板的体积电阻率应符合表 3的要求。 表3 体积电阻率 温度 体积电阻率/ Ω·cm 250℃ ≥106.7 350℃ ≥105.3 6.10 线热膨胀系数 在20℃～700℃ 温度范围内，微晶面板的 线热膨胀系数应低 于12×10-7/K。 6.11 砷、锑含量 微晶面板砷、锑含量应符合： ——总砷以三氧化二砷（ As2O3）的质量分数计，应小于 500ppm； ——总锑以三氧化二锑（ Sb2O3）的质量分数计，应小于 500ppm。 7 试验方法 7.1 试验的一般要求 7.1.1 试验环境 试验环境应满足下列要求： a) 相对湿度： 45％～75 ％； b) 环境温度： 20℃±5℃，且试验室内无明显气流及 热辐射影响。 7.1.2 试验用仪器、仪表 实验用仪器、仪表应符合下列要求： a) 电工测量仪表的精度应不低于 0.5级； b) 温度测试仪的分辨值应为 0.5℃； ZHEJIANG MADET/ZZB 0328 —2018 5 c) 计时器的精度应为 0.1s； d) 游标卡尺的分度值应不低于 0.02mm； e) 螺纹千分尺的分度值应不低于 0.01mm； f) 其他设备准确度应满足试验条件要求。 7.2 试验方法 7.2.1 尺寸和外观质量 试验方法如下： a) 外观：距试样0.6m处目测；要求环境光照度为 400-600lux ，目视角度 90-135°； b) 尺寸：使用符合 GB/T 21389 的游标卡尺测量，长宽边各测一次； c) 厚度偏差：使用符合 GB/T 10932 的螺纹千分尺测量。每条边中点处，各 测一次。 7.2.2 微晶面板表面硬度 按JC/T 872—2000中 6.5.4规定的莫氏硬度测试方法测试。 7.2.3 微晶面板丝印图案硬度 正常状态下用 6H的铅笔硬度计磨擦表面花纹15s 无异常。透明微晶面板下表面涂层冷态应通过1H 的 铅笔硬度计 测试。 7.2.4 耐冷热冲击性 将微晶面板置于800℃±10℃高温环境中，达到热平衡（约 30min）后，取出并迅速投入常温水。此 作为一个循环，试验进行 3个循环。 7.2.5 耐机械冲击性 试验如下： a) 将微晶面板装配至电磁灶或类似装置后，在不接通电源的情况下，将电磁灶放置